ต้องใช้หัวแร้งในการบัดกรีและแยกชิ้นส่วนส่วนประกอบ
1. กำจัดชั้นออกไซด์ จุดประสงค์ในการถอดชั้นออกไซด์ออกคือเพื่อให้ปลายหัวแร้งจุ่มลงในบัดกรีได้ง่ายระหว่างการเชื่อม ก่อนใช้หัวแร้ง คุณสามารถใช้มีดหรือตะไบค่อยๆ ขจัดชั้นออกไซด์บนปลายหัวแร้งออก หลังจากที่ชั้นออกไซด์ถูกขูดออก โลหะก็จะถูกเปิดออก ความมันวาว
2. จุ่มฟลักซ์ ดังที่แสดงในภาพ b หลังจากถอดชั้นออกไซด์ของปลายหัวแร้งออกแล้ว ให้เพิ่มพลังงานให้กับหัวแร้งเพื่อให้ความร้อนแก่ปลาย จากนั้นจึงจุ่มปลายลงในขัดสน คุณจะเห็นไอขัดสนเปล่งออกมาจากปลาย หน้าที่ของขัดสนคือการป้องกันไม่ให้ปลายหัวแร้งออกซิไดซ์ที่อุณหภูมิสูงและเพิ่มความลื่นไหลของบัดกรีทำให้การเชื่อมง่ายขึ้น
3. แขวนดีบุก เมื่อปลายหัวแร้งจุ่มลงในสารขัดสนและมีอุณหภูมิเพียงพอ ไอระเหยของสารขัดสนจะออกมาจากปลายหัวแร้ง ใช้บัดกรีที่หัวของปลายหัวแร้งและทาชั้นบัดกรีที่หัวของปลายหัวแร้ง
ข้อดีของการแขวนดีบุกบนปลายหัวแร้งคือการปกป้องปลายหัวแร้งจากการเกิดออกซิเดชัน และทำให้ง่ายต่อการเชื่อมส่วนประกอบต่างๆ เมื่อปลายหัวแร้ง "ไหม้" นั่นคืออุณหภูมิของปลายหัวแร้งสูงเกินไป โลหะบัดกรีบนปลายหัวแร้งระเหย และปลายหัวแร้งไหม้เป็นสีดำและออกซิไดซ์ มันจะยากต่อการบัดกรี ส่วนประกอบ ในเวลานี้ชั้นออกไซด์จะต้องถูกขูดออกแล้วจึงบรรจุกระป๋องก่อนใช้งาน ดังนั้นเมื่อไม่ได้ใช้หัวแร้งเป็นเวลานาน ควรถอดปลั๊กแหล่งจ่ายไฟเพื่อป้องกันไม่ให้หัวแร้ง "ไหม้"
4. การเชื่อมส่วนประกอบ
เมื่อทำการเชื่อมส่วนประกอบ ขั้นแรกให้ขูดชั้นออกไซด์บนหมุดของส่วนประกอบที่จะเชื่อมออกเบาๆ จากนั้นเติมพลังให้กับหัวแร้ง จุ่มลงในขัดสนหลังการให้ความร้อน และเมื่ออุณหภูมิของปลายหัวแร้งเพียงพอ ให้หมุนหัวแร้ง ปลายเป็นมุม 45 องศา กดบนฟอยล์ทองแดงถัดจากหมุดของส่วนประกอบที่จะบัดกรีบนแผงวงจรพิมพ์ จากนั้นแตะปลายหัวแร้ง ลวดบัดกรีจะละลายและกลายเป็นของเหลว ซึ่งจะไหลไปรอบๆ หมุดส่วนประกอบ ในเวลานี้ ให้ขยับปลายหัวแร้ง เมื่อเปิดการบัดกรี หมุดส่วนประกอบและฟอยล์ทองแดงของแผงวงจรพิมพ์จะเชื่อมเข้าด้วยกัน
เมื่อทำการเชื่อมส่วนประกอบ ปลายหัวแร้งไม่ควรสัมผัสกับแผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบนานเกินไป เพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อแผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบ กระบวนการเชื่อมควรจะแล้วเสร็จภายใน 1.5 ถึง 4 วินาที ในระหว่างการเชื่อม ข้อต่อบัดกรีจะต้องเรียบและบัดกรีกระจายเท่าๆ กัน
5. การถอดชิ้นส่วน
เมื่อแยกชิ้นส่วนบนแผงวงจรพิมพ์ ให้ใช้ปลายหัวแร้งแตะที่ข้อต่อบัดกรีที่หมุดส่วนประกอบ หลังจากที่บัดกรีที่ข้อต่อบัดกรีละลายแล้ว ให้ดึงหมุดส่วนประกอบที่อยู่อีกด้านหนึ่งของแผงวงจรออก แล้วใช้วิธีเดียวกันในการบัดกรีพินอีกอัน วิธีนี้สะดวกมากในการแยกชิ้นส่วนส่วนประกอบที่มีพินน้อยกว่า 3 พิน แต่จะยากกว่าในการแยกส่วนประกอบที่มีมากกว่า 4 พิน (เช่น วงจรรวม)
