วิธีง่ายๆ ในการบัดกรีสายไฟโดยไม่ต้องใช้หัวแร้ง
บางครั้งเมื่อเราทำการบำรุงรักษาวงจรภายนอกเราจะพบกับความจำเป็นในการบัดกรีลวด แต่เนื่องจากไม่มี 220V AC เราจึงไม่สามารถใช้หัวแร้งไฟฟ้าได้ (บางครั้งการเชื่อมที่ระดับความสูงจึงไม่สะดวกในการใช้หัวแร้งไฟฟ้า) ต่อไปนี้เป็นลวดบัดกรีสองชนิดที่ไม่ใช้หัวแร้งไฟฟ้าด้วยวิธีง่ายๆ
1. บัดกรีลวดด้วยไฟแช็ก
เมื่อใช้ไฟแช็กเชื่อมลวด ขั้นแรกให้ปอกลวดด้วยเครื่องปอกสายไฟเพื่อให้เห็นลวดทองแดง บิดปลายลวดทั้งสองเข้าด้วยกันแล้วพันลวดบัดกรีรอบปลายลวด (ดังภาพด้านบน) จากนั้น ให้ความร้อนด้วยไฟแช็กสักพัก ลวดบัดกรีสามารถละลายเพื่อเชื่อมปลายลวดทั้งสองเข้าด้วยกันได้ หลังจากเชื่อมแล้วให้ตรวจดูว่าการเชื่อมมั่นคงหรือไม่ หลังจากแน่ใจว่าการเชื่อมเชื่อถือได้แล้ว ให้พันปลายสายไฟด้วยเทปพันสายไฟ ชนิดนี้
วิธีการเชื่อมนั้นง่ายมาก และสามารถเชื่อมได้แม้ยืนอยู่บนบันได ซึ่งสะดวกกว่าการใช้หัวแร้ง
2. บัดกรีสายไฟด้วยหัวแร้งร้อน
หากมีลวดที่ต้องเชื่อมหลายเส้น ก็สามารถใช้หัวแร้งร้อนในการเชื่อมได้เช่นกัน หัวแร้งของหัวแร้งไฟชนิดนี้ทำจากทองแดงสีแดงและด้ามจับทำจากแท่งเหล็ก เมื่อใช้งาน ให้อุ่นหัวแร้งด้วยไฟถ่านหิน จากนั้นจึงนำไปบัดกรีสายไฟ
ปลายหัวแร้งทองแดงสีแดง
หากต้องการบัดกรีสายไฟด้วยหัวแร้งไฟ ขั้นแรกให้บิดปลายสายไฟเข้าด้วยกันแล้วพันด้วยลวดบัดกรี เนื่องจากหัวแร้งขนาดใหญ่และความร้อนเพียงพอของหัวแร้งดับเพลิงประเภทนี้ จึงเหมาะสำหรับการบัดกรีข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่ นานมาแล้ว เมื่อผู้ชื่นชอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บางคนสร้างวิทยุที่มีส่วนประกอบแยกกัน พวกเขาใช้หัวแร้งไฟชนิดนี้ในการบัดกรี นอกจากนี้หัวแร้งไฟนี้ยังสามารถใช้เชื่อมถังเหล็กหรือแก้วชาได้อีกด้วย
50 ปีที่แล้ว หัวแร้งไฟฟ้าไม่ได้รับความนิยมมากนัก และในสมัยนั้นก็มีหัวแร้งด้วย ค้นหาแท่งทองแดง (ต้องเป็นทองแดง) ตอกส่วนหน้าให้เป็นรูปทรงแบน เจาะรูเล็กๆ (เส้นผ่านศูนย์กลาง 8 มม.) ตรงกลางแท่ง แล้วติดตั้งด้ามจับที่มีแท่งเหล็กขนาด 8 มม. แหล่งความร้อนอาจเป็นก๊าซปิโตรเลียมเหลวหรือเตาถ่านหินทองแดง ปลายแบนของแท่งควรกระป๋องก่อนมิฉะนั้นจะใช้งานไม่ได้ อุณหภูมิของแท่งทองแดงไม่ควรสูงเกินไป ประมาณ 300 องศา ถ้ามันไหม้เป็นสีแดงเล็กน้อย ทองแดงและดีบุกจะเกิดเป็นโลหะผสม ใช้งานง่าย แต่ชั้นโลหะผสมนี้ต้องฟอยล์หรือบดออกแล้วบรรจุกระป๋องอีกครั้งก่อนจึงจะสามารถใช้งานได้ แน่นอนว่าหัวแร้งที่ผลิตเองชนิดนี้เป็นเรื่องยากที่จะบัดกรีแผงวงจรที่มีความหนาแน่นของส่วนประกอบสูง
