การใช้กล้องจุลทรรศน์ฟูลเฟสในการผลิตบอร์ดพีซี
บทบาทของการตรวจสอบวัตถุดิบ เนื่องจากลามิเนตเคลือบทองแดงที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB หลายชั้น คุณภาพของมันจะส่งผลโดยตรงต่อการผลิต PCB หลายชั้น ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้สามารถรับได้จากชิ้นที่ถ่ายด้วยกล้องจุลทรรศน์ทางโลหะวิทยา:
1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง ตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของบอร์ดพิมพ์หลายชั้นหรือไม่
1.2 ความหนาของชั้นฉนวนอิเล็กทริกและการจัดเรียงของพรีเพก
1.3 ในสื่อฉนวน การจัดเรียงวิปริตและพุ่งของเส้นใยแก้วและปริมาณเรซิน
1.4 ข้อมูลข้อบกพร่องของลามิเนตกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยา ข้อบกพร่องของลามิเนตส่วนใหญ่มีประเภทดังต่อไปนี้:
(1) รูเข็มหมายถึงรูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับบอร์ดพิมพ์หลายชั้นที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูงกว่า มักไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องดังกล่าว
(2) รอยและหลุม สิวหมายถึงรูเล็ก ๆ ที่เจาะแผ่นฟอยล์โลหะได้ไม่หมด: หลุมหมายถึงส่วนที่ยื่นออกมาคล้ายจุดเฉพาะบนแผ่นเหล็กอัดที่อาจใช้ในระหว่างกระบวนการกดทำให้เกิดรอยแตกร้าวบน พื้นผิวฟอยล์ทองแดงหลังจากกด การทรุดตัวปานกลาง สามารถระบุได้ว่าข้อบกพร่องนั้นเกิดขึ้นได้หรือไม่โดยการวัดขนาดของรูเล็กๆ และความลึกของรอยย้อยผ่านส่วนโลหะวิทยา
(3) รอยขีดข่วน รอยขีดข่วนหมายถึงร่องบางและตื้นที่วาดบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงด้วยวัตถุมีคม ความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนวัดด้วยส่วนกล้องจุลทรรศน์แบบโลหะวิทยาเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(4) รอยยับ รอยยับหมายถึงรอยพับหรือรอยย่นของฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของแท่นวาง ไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องนี้ซึ่งมองเห็นได้ผ่านส่วนโลหะวิทยา
(5) ช่องว่างในการเคลือบ จุดขาว และแผลพุพอง ช่องว่างในการเคลือบหมายถึงบริเวณที่ควรมีเรซินและกาวอยู่ภายในลามิเนต แต่การเติมไม่สมบูรณ์และยังมีส่วนที่ขาดหายไป จุดสีขาวเกิดขึ้นภายในวัสดุฐาน โดยที่ผ้าพันกัน ปรากฏการณ์การแยกตัวของใยแก้วและเรซิน ปรากฏเป็นจุดสีขาวกระจัดกระจายหรือ "เส้นกากบาท" ใต้พื้นผิวของวัสดุพิมพ์ การพองหมายถึงการขยายตัวเฉพาะที่ระหว่างชั้นของสารตั้งต้นหรือระหว่างสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ส่งผลให้ปรากฏการณ์การแยกในท้องถิ่น การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะในการตัดสินใจว่าจะอนุญาตหรือไม่
