การใช้กล้องจุลทรรศน์ทั้งเฟสในการผลิตบอร์ดพีซี
บทบาทในการตรวจสอบวัตถุดิบที่เข้ามา เนื่องจากลามิเนตหุ้มทองแดงที่จำเป็นสำหรับการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น คุณภาพของลามิเนตจะมีผลกระทบโดยตรงต่อการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น ผ่านกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยา สามารถรับข้อมูลสำคัญต่อไปนี้จากชิ้นที่นำมา
1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง เพื่อตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นหรือไม่
1.2 ความหนาของชั้นอิเล็กทริกและการจัดเรียงของแผ่นกึ่งแข็งตัว
1.3 การจัดเรียงเส้นใยแก้วในตัวกลางฉนวนในทิศทางยืนและพุ่งและปริมาณเรซิน
1.4 ข้อมูลข้อบกพร่องของลามิเนตด้วยกล้องจุลทรรศน์โลหะ ข้อบกพร่องของลามิเนตส่วนใหญ่เป็นประเภทต่อไปนี้
(1) รูเข็มหมายถึงรูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับการผลิตความหนาแน่นของสายไฟที่สูงขึ้นของบอร์ดพิมพ์หลายชั้น มักจะไม่ได้รับอนุญาตให้ปรากฏข้อบกพร่องนี้
(2) pitting และ pit pitting หมายถึงรูเล็ก ๆ ที่เจาะฟอยล์โลหะได้ไม่เต็มที่: pit หมายถึงกระบวนการกดอาจใช้ในการบดแผ่นเหล็กที่ยื่นออกมาคล้ายจุดเฉพาะจุดทำให้เกิดแรงดันหลังจากพื้นผิวของทองแดง ฟอยล์ปรากฏขึ้นหลังจากปรากฏการณ์การหย่อนคล้อยอย่างอ่อนโยน สามารถวัดได้จากส่วนโลหะวิทยาของขนาดของรูและความลึกของการทรุดตัว เพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องมีอยู่หรือไม่
(3) รอยขีดข่วนคือร่องตื้นที่เกิดจากวัตถุมีคมบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดง ความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนวัดด้วยกล้องจุลทรรศน์แบบโลหะวิทยาเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(4) รอยพับ รอยพับคือรอยพับหรือรอยยับในฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของแท่นวาง การมีอยู่ของข้อบกพร่องนี้สามารถเห็นได้จากส่วนโลหะวิทยาที่ไม่ได้รับอนุญาต
(5) ลามิเนตกลวง จุดขาว และพุพอง ลามิเนตกลวงหมายถึงลามิเนตควรมีเรซินและกาว แต่การบรรจุไม่สมบูรณ์และไม่มีพื้นที่ จุดสีขาวเกิดขึ้นภายในพื้นผิวในผ้าสิ่งทอที่การแยกเส้นใยแก้วและปรากฏการณ์เรซิน ซึ่งปรากฏในพื้นผิวใต้พื้นผิวของจุดสีขาวที่กระจัดกระจายหรือ "ฟักข้าม"; การพองหมายถึงพื้นผิวระหว่างชั้นหรือพื้นผิวและฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า ส่งผลให้เกิดการขยายตัวในท้องถิ่นที่เกิดจากการแยกปรากฏการณ์ในท้องถิ่น การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะเพื่อพิจารณาว่าจะอนุญาตหรือไม่
