ในภาคการถอดรหัสชิป เทคนิคการถอดรหัสที่แม่นยำที่สุดคือการใช้การถอดรหัสด้วยฮาร์ดแวร์ ซึ่งจะนำไปสู่การละลายชิปโดยใช้เทคนิคการละลายไขมันเฉพาะเพื่อให้มองเห็นได้ ชิปอาจละลายและแตกในบางครั้งระหว่างการทำงาน—สายไฟอาจแตกและหักด้วย—ทำให้ชิปใช้งานไม่ได้โดยสิ้นเชิง แน่นอนว่าสามารถใช้ผูกได้หากลูกค้ามีชิปหลักเพียงตัวเดียว โรงงานขอให้ทำการเย็บเล่มใหม่ในสถานการณ์นี้ อย่างไรก็ตาม จะต้องเสียเงินและใช้เวลานานกว่ามาก โดยปกติแล้ว การเข้าเล่มหนึ่งครั้งจะใช้เวลาหนึ่งสัปดาห์ มันจะถูกผูกไว้อีกครั้งหากการทดสอบการผูกไม่สำเร็จ ในกรณีนี้ ช่างเทคนิคจะเปิดชิปอีกครั้งและพยายามแยกโปรแกรมในเวลาที่สั้นที่สุด
เมื่อแผ่นเวเฟอร์ถูกเปิดเผย เราจะใช้กล้องจุลทรรศน์กำลังสูงและ FIB (อุปกรณ์ลำแสงไอออนแบบโฟกัส) เพื่อค้นหาตำแหน่งที่เข้ารหัสของชิป และเปลี่ยนชิปที่เข้ารหัสเป็นชิปที่ไม่เข้ารหัสโดยการเปลี่ยนวงจร สถานะของชิป จากนั้นใช้โปรแกรมเมอร์เพื่ออ่านโปรแกรมภายในชิป
การประมวลผลชิป
1. ชิปถูกเปิดด้วยวิธีทางเคมีหรือประเภทบรรจุภัณฑ์พิเศษ และลวดทองได้รับการประมวลผลเพื่อนำแม่พิมพ์ออก
2. การกำจัดเลเยอร์: เลเยอร์จะถูกลบออกโดยการแกะสลัก รวมถึงการลบชั้นป้องกัน polyimide, ชั้นออกไซด์, ชั้นทู่, ชั้นโลหะ ฯลฯ
3. การย้อมสีชิป เพื่ออำนวยความสะดวกในการระบุ มีการเน้นชั้นโลหะเป็นหลัก การย้อมสีหลุมประเภทต่างๆ และการย้อมสีจุดรหัส ROM
4. การถ่ายภาพชิป ชิปถูกถ่ายภาพด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอน (SEM)
5. การต่อภาพ: ต่อภาพบริเวณที่จับภาพ (การต่อด้วยซอฟต์แวร์, การต่อแบบแมนนวลหลังจากการพัฒนาภาพ)
6. การวิเคราะห์วงจร สามารถแยกวงจรดิจิทัลและวงจรแอนะล็อกในชิป จัดระเบียบเป็นแผนภาพวงจรแบบลำดับชั้นที่เข้าใจง่าย และออกให้กับลูกค้าในรูปแบบของรายงานที่เป็นลายลักษณ์อักษรและข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์
