วิธีการทดสอบแบบไม่ทำลายและหลักการของเกจวัดความหนาผิวเคลือบ
วิธีการทดสอบแบบไม่ทำลายและหลักการของเกจวัดความหนาผิวเคลือบ: ในการวัดจริง เกจวัดความหนาผิวเคลือบเป็นเรื่องที่มีแนวโน้มว่าจะมีความครอบคลุมทางทฤษฎีสูงและให้ความสำคัญอย่างยิ่งต่อการใช้งานจริง โดยเกี่ยวข้องกับหลายแง่มุม เช่น คุณสมบัติทางกายภาพของวัสดุ การออกแบบผลิตภัณฑ์ กระบวนการผลิต กลศาสตร์การแตกหัก และการคำนวณไฟไนต์เอลิเมนต์
ในอุตสาหกรรมเคมี อิเล็กทรอนิกส์ พลังงานไฟฟ้า โลหะ และอุตสาหกรรมอื่นๆ เพื่อปกป้องหรือตกแต่งวัสดุต่างๆ มักใช้การพ่นเคลือบโลหะที่ไม่ใช่เหล็ก ฟอสเฟต อโนไดซ์ และวิธีการอื่นๆ ด้วยวิธีนี้ การเคลือบ การชุบ การชุบ ฯลฯ แนวคิดเช่นชั้น ลามิเนต หรือฟิล์มที่เกิดขึ้นทางเคมีเรียกว่า "การหุ้ม"
การวัดความหนาของชั้นเคลือบกลายเป็นกระบวนการที่สำคัญที่สุดที่จำเป็นสำหรับผู้ใช้ในอุตสาหกรรมแปรรูปโลหะในการตรวจสอบคุณภาพของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป เป็นวิธีสำคัญสำหรับผลิตภัณฑ์ที่จะไปถึงมาตรฐานแรก ปัจจุบันความหนาของสารเคลือบได้รับการวัดโดยทั่วไปตามมาตรฐานสากลแบบครบวงจรทั้งในประเทศและต่างประเทศ การเลือกวิธีทดสอบแบบไม่ทำลายและเครื่องมือสำหรับการเคลือบมีความสำคัญมากขึ้นเมื่อมีความก้าวหน้าในการวิจัยเกี่ยวกับคุณสมบัติทางกายภาพของวัสดุอย่างค่อยเป็นค่อยไป
วิธีการทดสอบแบบไม่ทำลายที่เกี่ยวข้องสำหรับการเคลือบส่วนใหญ่ประกอบด้วย: วิธีการตัดลิ่ม, วิธีการสกัดกั้นแสง, วิธีอิเล็กโทรไลซิส, วิธีการวัดความแตกต่างของความหนา, วิธีการชั่งน้ำหนัก, วิธีเอ็กซ์เรย์ฟลูออเรสเซนซ์, วิธีการสะท้อนรังสี - วิธีการเก็บประจุ, วิธีการวัดแม่เหล็ก และกระแสไหลวน กฎหมายการวัด ฯลฯ ยกเว้นห้าวิธีสุดท้าย วิธีการเหล่านี้ส่วนใหญ่จะทำให้ผลิตภัณฑ์หรือพื้นผิวของผลิตภัณฑ์เสียหาย พวกเขากำลังทดสอบแบบทำลายล้าง วิธีการวัดยุ่งยากและช้า และส่วนใหญ่เหมาะสำหรับการตรวจสอบการเก็บตัวอย่าง
วิธีการเอ็กซเรย์และการสะท้อนรังสีสามารถทำการวัดแบบไม่สัมผัสและไม่ทำลาย แต่อุปกรณ์มีความซับซ้อนและมีราคาแพง และช่วงการวัดมีขนาดเล็ก เนื่องจากมีแหล่งกำเนิดรังสี ผู้ใช้จึงต้องปฏิบัติตามกฎเกณฑ์การป้องกันรังสี โดยทั่วไปจะใช้วัดความหนาของชั้นเคลือบโลหะแต่ละชั้น
โดยทั่วไปวิธีเก็บประจุไฟฟ้าจะใช้เพื่อทดสอบความหนาของการเคลือบฉนวนของตัวนำที่บางมากเท่านั้น
วิธีการวัดแบบแม่เหล็กและวิธีการวัดแบบกระแสไหลวน ด้วยความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีที่เพิ่มขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งการนำเทคโนโลยีไมโครโปรเซสเซอร์มาใช้ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา เกจวัดความหนาได้ก้าวไปสู่การย่อขนาด ความฉลาด มัลติฟังก์ชั่น ความแม่นยำสูง และการใช้งานจริง ความละเอียดในการวัดสูงถึง 0.1μm และความแม่นยำสามารถสูงถึง 1% นอกจากนี้ยังมีคุณลักษณะของช่วงการใช้งานที่กว้าง ช่วงการวัดที่กว้าง ใช้งานง่าย และราคาต่ำ เป็นเครื่องมือที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมและการวิจัยทางวิทยาศาสตร์
