ความรู้เล็กๆ น้อยๆ เกี่ยวกับสถานีบัดกรี - ลักษณะการทำงานของหัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่วมีลักษณะอย่างไร?
ตะกั่วบัดกรีชนิดไม่ต้องทำความสะอาดคือตะกั่วบัดกรีชนิดใหม่ ตะกั่วบัดกรีนี้เป็นตะกั่วบัดกรีแบบฮาโลเจนต่ำและแบบฮาโลเจนต่ำที่ปราศจากสารตะกั่ว ไม่ต้องทำความสะอาด การออกแบบหน้าต่างกระบวนการที่มีโปรไฟล์อุณหภูมิเตาอบแบบหมุนเวียนเฉพาะทำให้ปัญหาการบัดกรีไร้สารตะกั่วที่เกี่ยวข้องไม่มีสีตกค้าง เหมาะสำหรับเส้นโค้งอุณหภูมิวางประสานอุณหภูมิสูง; ตอบสนองความต้องการของการพิมพ์ด้วยมือ การพิมพ์ด้วยเครื่องจักร และการพิมพ์ความเร็วปานกลาง หน้าต่างกระบวนการ reflow ที่ยอดเยี่ยมทำให้เป็นกระดานบัดกรีที่ดี ซึ่งมีการผสมผสานที่ดีกับจุดพิมพ์ขนาดต่าง ๆ และยังมีลูกประสานที่ป้องกันความผิดปกติและลูกประสานป้องกันการกระเด็นที่ยอดเยี่ยม ลักษณะของรอยต่อประสานเป็นแบบด้าน และสารตกค้างไม่มีสี และง่ายต่อการตรวจสอบรอยต่อด้วยสายตา , เหมาะสำหรับงานประสานต่างๆ , ส่วนใหญ่ใช้ในสายการผลิตการพิมพ์ความเร็วสูงและการจัดวาง, ผู้ผลิตวางประสานจะบอกคุณสมบัติต่อไปนี้:
ลักษณะการทำงานของหัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ไม่ต้องทำความสะอาด:
1. จุดหลอมเหลวของหัวแร้งบัดกรีไร้สารตะกั่วที่ใช้ SAC305 เป็นโลหะผสมหลักนั้นสูงกว่าหัวแร้งบัดกรีแบบดั้งเดิม
2. คุณสมบัติทางกายภาพและทางเคมีค่อนข้างคงที่ที่อุณหภูมิห้อง และไม่ตกผลึกง่าย
3. มีพารามิเตอร์กระบวนการให้เลือกมากมาย เพื่อให้สามารถปรับให้เข้ากับสภาพแวดล้อม อุปกรณ์ต่างๆ และกระบวนการใช้งานที่แตกต่างกัน
4. มีความสามารถในการป้องกันการแห้งตัวได้ดีเยี่ยมและยังสามารถให้การยึดเกาะที่ดีของกาวประสานเป็นเวลานานกว่าแปดชั่วโมงภายใต้สภาวะการพิมพ์ต่อเนื่อง
5. ในเวลาเดียวกัน สามารถรับประกันการพิมพ์ต่อเนื่องที่ยอดเยี่ยม ความสามารถในการป้องกันการยุบตัว และประสิทธิภาพการต้านทานฉนวนพื้นผิว
6. สารตกค้างต่ำหลังจากการเชื่อมสามารถมั่นใจได้ว่าผ่านการทดสอบ ICT
7. อัตราการบัดกรีแบบ reflow ที่ยอดเยี่ยม สามารถรับการหลอมโลหะผสมที่สมบูรณ์สำหรับข้อต่อบัดกรีแบบวงกลม BGA ที่บางเพียง 0.25 มม. (10mil) เมื่อระยะพิทช์ละเอียดคือ 0.12-0.25 มม. ขอแนะนำให้ใช้ผง 4# หากระยะพิทช์เกิน 0.28 มม. ขอแนะนำให้ใช้ผง 3#
8. ประสิทธิภาพการพิมพ์ที่ยอดเยี่ยม สามารถให้เอฟเฟกต์การพิมพ์ที่เสถียรและสม่ำเสมอสำหรับการออกแบบบอร์ด PCB ทั้งหมด ความเร็วในการพิมพ์สามารถเข้าถึง 50-120 mm/s รอบการพิมพ์สั้นและเอาต์พุตสูง
9. หน้าต่างกระบวนการเส้นโค้งอุณหภูมิ reflow ที่สมบูรณ์แบบสามารถให้ความสามารถในการบัดกรีที่ดีสำหรับบอร์ด / ส่วนประกอบ PCB ต่างๆ
10. เข้ากันได้กับไนโตรเจนหรืออากาศไหลย้อนกลับ
