วิธีการบัดกรีสำหรับส่วนประกอบ SMD ในกระบวนการบัดกรี
กระบวนการบัดกรีในส่วนประกอบ SMD ของวิธีการเชื่อม
1 ก่อนที่จะทำการเชื่อมบนแผ่นอิเล็กโทรดที่เคลือบด้วยฟลักซ์ โดยใช้หัวแร้งเพื่อจัดการเพียงครั้งเดียว เพื่อหลีกเลี่ยงไม่ให้แผ่นอิเล็กโทรดหรือออกซิไดซ์ไม่ดี ส่งผลให้การเชื่อมไม่ดี โดยทั่วไปไม่จำเป็นต้องจัดการกับชิป
2 ด้วยแหนบใส่ชิป QFP บนบอร์ด PCB อย่างระมัดระวังระวังอย่าให้พินเสียหาย ทำให้อยู่ในแนวเดียวกับแผ่นเพื่อให้แน่ใจว่าชิปวางอยู่ในทิศทางที่ถูกต้อง อุณหภูมิของหัวแร้งถึงมากกว่า 300 องศาเซลเซียส ปลายของหัวแร้งบัดกรีจุ่มลงในบัดกรีจำนวนเล็กน้อยโดยมีเครื่องมือกดลงบนตำแหน่งของชิปถูกจัดให้อยู่ในตำแหน่งแนวทแยงสองตำแหน่งของ หมุดที่มีการบัดกรีจำนวนเล็กน้อย ยังคงกดลงบนชิป เชื่อมตำแหน่งแนวทแยงทั้งสองของหมุด เพื่อให้ชิปได้รับการแก้ไขและไม่สามารถเคลื่อนย้ายได้ หลังจากเชื่อมแนวทแยงเพื่อตรวจสอบตำแหน่งของชิปอีกครั้ง หากจำเป็น ให้ปรับหรือถอดและจัดตำแหน่งใหม่บน PCB
3.เริ่มบัดกรีพินทั้งหมด โดยควรเพิ่มปลายหัวแร้ง พินทั้งหมดจะถูกเคลือบด้วยลวดบัดกรีเพื่อให้พินเปียก ใช้ปลายหัวแร้งแตะปลายแต่ละพินของชิปจนกว่าคุณจะเห็นบัดกรีไหลเข้าไปในพิน เมื่อทำการบัดกรีให้รักษาส่วนปลายของหัวแร้งและหมุดบัดกรีให้ขนานกันเพื่อป้องกันการทับซ้อนกันเนื่องจากการบัดกรีมากเกินไป
4 หลังจากบัดกรีหมุดทั้งหมดแล้ว ให้ทำให้หมุดทั้งหมดเปียกด้วยฟลักซ์เพื่อทำความสะอาดบัดกรี ขจัดคราบบัดกรีส่วนเกินออกตามที่จำเป็นเพื่อกำจัดกางเกงขาสั้นและรอบที่เป็นไปได้ สุดท้าย ให้ใช้แหนบเพื่อตรวจสอบการบัดกรีที่เป็นเท็จ เมื่อการตรวจสอบเสร็จสิ้น ให้นำฟลักซ์ออกจากบอร์ดโดยจุ่มแปรงขนแข็งลงในแอลกอฮอล์ แล้วเช็ดอย่างระมัดระวังไปตามทิศทางของหมุดจนกว่าฟลักซ์จะหายไป
ส่วนประกอบต้านทานชิป 5 ชิ้นนั้นค่อนข้างจะเชื่อมได้ง่ายบางส่วน คุณสามารถชี้ไปที่จุดบัดกรีบนดีบุกก่อนแล้วจึงวางปลายด้านหนึ่งของส่วนประกอบแล้วใช้แหนบเพื่อยึดส่วนประกอบ เชื่อมปลายด้านหนึ่งแล้วดูว่าเป็นหรือไม่ ใส่ไปทางขวา; ถ้าวางไว้ทางขวาก็ให้เชื่อมที่ปลายอีกด้าน หากพินบางมากในขั้นตอนที่ 2 คุณสามารถเพิ่มดีบุกลงในพินชิปก่อน จากนั้นใช้แหนบเพื่อยึดแกน เคาะเบา ๆ ที่ขอบโต๊ะ ท่าเรือนอกเหนือจากการบัดกรีส่วนเกิน ขั้นตอนที่สามของ หัวแร้งไม่จำเป็นต้องดีบุกบัดกรีเหล็กเชื่อมโดยตรง เมื่อเราต่อแผงวงจรเสร็จหลังงานเชื่อมแล้ว เราต้องตรวจสอบคุณภาพของรอยบัดกรีบนแผงวงจร ซ่อมแซม เชื่อมเติม ตรงตามเกณฑ์ต่อไปนี้สำหรับข้อต่อบัดกรี
เราเชื่อว่าข้อต่อบัดกรีมีคุณสมบัติ
(1) ข้อต่อประสานเข้ากับส่วนโค้งด้านใน (ทรงกรวย)
(2) ข้อต่อบัดกรีทั้งหมดควรจะสมบูรณ์ เรียบ ไม่มีรูเข็ม ไม่มีคราบขัดสน
(3) หากมีลีด พิน ความยาวพินที่เปิดเผยควรอยู่ระหว่าง 1-1.2 มม.
(4) การกระจายตัวของดีบุกที่มองเห็นโปรไฟล์เท้าเป็นสิ่งที่ดี
(5) โลหะบัดกรีจะล้อมรอบตำแหน่งทั้งหมดของดีบุกและส่วนตีนของชิ้นส่วน
ไม่เป็นไปตามมาตรฐานข้างต้นของข้อต่อบัดกรี เราเชื่อว่าเป็นข้อต่อประสานที่ไม่มีเงื่อนไข ความจำเป็นในการซ่อมแซมรอง
(1) การบัดกรีที่ผิดพลาด: ดูเหมือนว่าจะเชื่อมจริง ๆ แล้วไม่ได้เชื่อม ส่วนใหญ่เกิดจากแผ่นและหมุดสกปรก ฟลักซ์ไม่เพียงพอหรือเวลาในการทำความร้อนไม่เพียงพอ
(2) การลัดวงจร: ส่วนเท้าในเท้าและเท้าโดยบัดกรีที่เชื่อมต่อกับไฟฟ้าลัดวงจรมากเกินไป รวมถึงตะกรันที่เหลือเพื่อให้เท้าและเท้าลัดวงจร
(3) ออฟเซ็ต: เนื่องจากไม่อนุญาตให้วางอุปกรณ์ในตำแหน่งก่อนบัดกรีหรือในการเชื่อมที่เกิดจากข้อผิดพลาดส่งผลให้พินไม่อยู่ในพื้นที่แผ่นที่ระบุ
(4) ดีบุกน้อย: ดีบุกน้อยหมายความว่าจุดดีบุกบางเกินไป ไม่สามารถปกคลุมผิวทองแดงของชิ้นส่วนได้เต็มที่ ส่งผลต่อบทบาทคงที่ของการเชื่อมต่อ
(5) ดีบุกเพิ่มเติม: ส่วนที่เท้าปกคลุมด้วยดีบุกอย่างสมบูรณ์ นั่นคือการก่อตัวของส่วนโค้งด้านนอก จึงไม่สามารถมองเห็นรูปร่างของชิ้นส่วนและแผ่นอิเล็กโทรด ไม่สามารถระบุได้ว่าชิ้นส่วนและแผ่นอิเล็กโทรดบนดีบุกนั้นดีหรือไม่
(6) ลูกดีบุก ตะกรันดีบุก: พื้นผิวบอร์ด PCB ที่ติดอยู่กับลูกประสานส่วนเกิน ตะกรันดีบุก จะทำให้พินขนาดเล็กลัดวงจร
