สถานีบัดกรี - อะไรคือสาเหตุของความร้อนที่ไม่สม่ำเสมอของการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว
1. โดยทั่วไป PLCC และ QFP มีความจุความร้อนมากกว่าส่วนประกอบชิปแบบแยก และการเชื่อมส่วนประกอบในพื้นที่ขนาดใหญ่ทำได้ยากกว่าส่วนประกอบขนาดเล็ก
2. ในเตาอบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว สายพานลำเลียงยังกลายเป็นระบบกระจายความร้อนในขณะที่ขนส่งผลิตภัณฑ์ซ้ำๆ เพื่อการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว นอกจากนี้ สภาวะการกระจายความร้อนยังแตกต่างกันระหว่างขอบและตรงกลางของส่วนทำความร้อน และโดยทั่วไปแล้วอุณหภูมิขอบจะต่ำ นอกจากความต้องการด้านอุณหภูมิที่แตกต่างกันของแต่ละโซนอุณหภูมิในเตาเผาแล้ว อุณหภูมิของพื้นผิวโหลดเดียวกันยังแตกต่างกันอีกด้วย
3. ผลกระทบของการโหลดผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกัน การปรับเส้นโค้งอุณหภูมิของการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่วควรคำนึงถึงความสามารถในการทำซ้ำที่ดีภายใต้ปัจจัยโหลดที่ไม่มีโหลด โหลด และปัจจัยโหลดที่แตกต่างกัน โหลดแฟกเตอร์กำหนดเป็น: LF=L/(L บวก S); โดยที่ L=ความยาวของวัสดุพิมพ์ที่ประกอบ และ S=ระยะห่างของวัสดุพิมพ์ที่ประกอบแล้ว
เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ทำซ้ำได้ดีในกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบไร้สารตะกั่ว ยิ่งโหลดแฟกเตอร์มากเท่าใด ก็ยิ่งยากขึ้นเท่านั้น โดยปกติแล้ว โหลดแฟกเตอร์สูงสุดของเตาอบรีโฟลว์ไร้สารตะกั่วจะอยู่ในช่วง 0.5-0.9 ขึ้นอยู่กับเงื่อนไขของผลิตภัณฑ์ (ความหนาแน่นของการเชื่อมของชิ้นส่วน พื้นผิวที่แตกต่างกัน) และรุ่นต่างๆ ของเตา reflow เพื่อให้ได้ผลลัพธ์การเชื่อมที่ดีและความสามารถในการทำซ้ำ ประสบการณ์จริงเป็นสิ่งสำคัญมาก
