มาตรฐานการประเมินคุณภาพของข้อต่อหัวแร้งบัดกรี สาเหตุ ของข้อต่อประสานที่ไม่ดี
(1) จุดดีบุกอยู่ในส่วนโค้งด้านใน
(2) จุดดีบุกควรมีลักษณะกลม เรียบ ไม่มีรูเข็มและคราบขัดสน
(3) ต้องมีตะเข็บ และความยาวของตะเข็บควรอยู่ระหว่าง 1-1.2MM.
(4) ลักษณะของส่วนเท้าแสดงให้เห็นว่าดีบุกมีการไหลที่ดี
(5) ดีบุกล้อมรอบตำแหน่งดีบุกด้านบนและส่วนเท้าทั้งหมด
2. การตัดสินจุดดีบุกที่ไม่ได้มาตรฐาน
(1) การบัดกรีที่ผิดพลาด: ดูเหมือนว่าการบัดกรีไม่ได้ถูกบัดกรี โดยหลักแล้วเป็นเพราะแผ่นอิเล็กโทรดและหมุดสกปรกหรือฟลักซ์และเวลาในการทำความร้อนไม่เพียงพอ
(2) ไฟฟ้าลัดวงจร: ชิ้นส่วนที่มีขาเกิดการลัดวงจรโดยการบัดกรีส่วนเกินระหว่างขา หรือไฟฟ้าลัดวงจรเนื่องจากการทำงานที่ไม่เหมาะสมของผู้ตรวจสอบโดยใช้แหนบ ไม้ไผ่ ฯลฯ ลัดวงจรด้วยพิน
(3) ออฟเซ็ต: เนื่องจากการวางตำแหน่งอุปกรณ์ที่ไม่ถูกต้องก่อนการเชื่อม หรือความผิดพลาดที่เกิดขึ้นระหว่างการเชื่อม หมุดจะไม่อยู่ในพื้นที่ของแผ่นที่ระบุ
(4) ดีบุกน้อย: ดีบุกน้อยหมายความว่าจุดดีบุกบางเกินไปที่จะปิดผิวทองแดงของชิ้นส่วนได้เต็มที่ ซึ่งส่งผลต่อการเชื่อมต่อและผลการยึด
(5) ดีบุกมากเกินไป: ฐานของชิ้นส่วนถูกปกคลุมด้วยดีบุกอย่างสมบูรณ์และสร้างส่วนโค้งด้านนอก ทำให้มองไม่เห็นรูปร่างของชิ้นส่วนและตำแหน่งของแผ่นรอง และไม่สามารถระบุได้ว่าชิ้นส่วนและแผ่นรองบรรจุกระป๋องดีหรือไม่ .
(6) ชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง: หากข้อมูลจำเพาะหรือประเภทของชิ้นส่วนที่วางไม่ตรงกับข้อบังคับการปฏิบัติงานหรือ BOM และ ECN แสดงว่าเป็นชิ้นส่วนที่ไม่ถูกต้อง
(7) ชิ้นส่วนที่ขาดหายไป: ตำแหน่งที่ควรวางชิ้นส่วนนั้นว่างเนื่องจากเหตุผิดปกติ
(8) ลูกประสานและตะกรันดีบุก: ลูกประสานและตะกรันดีบุกส่วนเกินที่ติดอยู่กับพื้นผิวของ PCB จะทำให้พินเล็กๆ ลัดวงจร
(9) การกลับขั้ว: ความถูกต้องของการวางแนวขั้วไม่สอดคล้องกับข้อกำหนดในการประมวลผล กล่าวคือ ขั้วผิด
3. สาเหตุของข้อต่อประสานไม่ดี
(1) เกิดลูกประสานและดีบุกไม่สามารถกระจายไปทั่วแผ่น
อุณหภูมิของหัวแร้งต่ำเกินไป หรือปลายหัวแร้งเล็กเกินไป แผ่นถูกออกซิไดซ์
(2) ปลายดีบุกเกิดขึ้นเมื่อถอดหัวแร้งออก
หัวแร้งไม่ร้อนพอ ฟลักซ์ไม่ละลาย และขั้นตอนทำงาน หากอุณหภูมิของปลายหัวแร้งสูงเกินไป ฟลักซ์จะระเหยและเวลาในการบัดกรีจะนานเกินไป
