บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะในการควบคุมกระบวนการเทคโนโลยีบอร์ด PCB
1. บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาในเทคโนโลยีการตัดแผ่น PCB ในการควบคุมกระบวนการ
การผลิตบอร์ด PCB เป็นกระบวนการที่หลายกระบวนการร่วมมือกัน คุณภาพของผลิตภัณฑ์ในกระบวนการก่อนหน้าส่งผลโดยตรงต่อการผลิตของกระบวนการถัดไป และยังเกี่ยวข้องโดยตรงกับคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายด้วยซ้ำ ดังนั้นการควบคุมคุณภาพของกระบวนการสำคัญจึงมีบทบาทสำคัญในคุณภาพของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย ในฐานะที่เป็นหนึ่งในวิธีการตรวจจับ เทคโนโลยีการแบ่งส่วนทางโลหะวิทยาจึงมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในสาขานี้
บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะในการควบคุมกระบวนการของเทคโนโลยีการแบ่งส่วนบอร์ด PCB มีลักษณะดังต่อไปนี้:
2.1 บทบาทในการตรวจสอบวัตถุดิบ
เนื่องจากลามิเนตเคลือบทองแดงที่จำเป็นสำหรับการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น คุณภาพจึงส่งผลโดยตรงต่อการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้สามารถรับได้จากส่วนที่ถ่ายด้วยกล้องจุลทรรศน์ทางโลหะวิทยา:
2.1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง ตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของแผ่นพิมพ์หลายชั้นหรือไม่
2.1.2 ความหนาของชั้นฉนวนอิเล็กทริกและการจัดเรียงแผ่นพรีเพรก
2.1.3 ในสื่อฉนวน การจัดเรียงเส้นยืนและเส้นพุ่งของเส้นใยแก้วและปริมาณเรซิน
2.1.4 ข้อมูลข้อบกพร่องของแผ่นลามิเนต ข้อบกพร่องของแผ่นลามิเนตส่วนใหญ่มีดังต่อไปนี้:
(1) รูเข็ม
หมายถึงรูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับการผลิตบอร์ดพิมพ์หลายชั้นที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูงกว่า มักไม่อนุญาตให้เกิดข้อบกพร่องประเภทนี้
(2) รอยบุบและรอยบุบ
Pitting หมายถึงรูเล็กๆ ที่ยังเจาะแผ่นโลหะได้ไม่หมด หลุมหมายถึงส่วนที่ยื่นออกมาคล้ายจุดของแผ่นเหล็กอัดซึ่งใช้ในระหว่างกระบวนการอัด ทำให้เกิดการทรุดตัวอย่างอ่อนโยนบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงที่ถูกอัด ขนาดของรูและความลึกของการทรุดตัวสามารถวัดได้ผ่านส่วนโลหะวิทยาเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(3) รอยขีดข่วน
รอยขีดข่วนหมายถึงร่องบางและตื้นที่มีรอยขีดข่วนบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงด้วยวัตถุมีคม วัดความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนผ่านส่วนกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยา เพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(4) ริ้วรอย
ริ้วรอยหมายถึงรอยพับหรือรอยย่นในฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของแผ่นกด การมีอยู่ของข้อบกพร่องนี้สามารถเห็นได้ผ่านการแบ่งส่วนทางโลหะวิทยาและไม่ได้รับอนุญาต
(5) ช่องว่างในการเคลือบ จุดสีขาว และแผลพุพอง
ช่องว่างของลามิเนตหมายถึงบริเวณที่ควรมีเรซินและกาวอยู่ภายในลามิเนต แต่มีการเติมเต็มและขาดหายไป จุดสีขาวเกิดขึ้นภายในวัสดุฐาน โดยที่ใยแก้วและเรซินถูกแยกออกจากกันที่จุดตัดของผ้า ซึ่งจะปรากฏเป็นจุดสีขาวกระจัดกระจายหรือ "ลวดลายกากบาท" ปรากฏใต้พื้นผิวของวัสดุพิมพ์ การพองหมายถึงปรากฏการณ์ของการขยายตัวเฉพาะที่และการแยกเฉพาะระหว่างชั้นของสารตั้งต้นหรือระหว่างสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวจะถูกกำหนดขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะ
