บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะในการควบคุมกระบวนการของเทคโนโลยีการหั่นแผงวงจรพิมพ์

บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะในการควบคุมกระบวนการของเทคโนโลยีการหั่นแผงวงจรพิมพ์

บทบาทของการตรวจสอบวัสดุในการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้นคือคุณภาพของลามิเนตหุ้มทองแดงที่จำเป็นสำหรับการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้นจะส่งผลโดยตรงต่อการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้สามารถรับได้จากส่วนต่างๆ ของวิชาโลหะวิทยา:

1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง ตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของบอร์ดพิมพ์หลายชั้นหรือไม่

1.2 ความหนาของชั้นฉนวนและการจัดเรียงแผ่นกึ่งสำเร็จรูป

1.3 การจัดเรียงเส้นใยแก้วและเรซินในแนวยาวและแนวละติจูดในตัวกลางที่เป็นฉนวนของกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาของโอลิมปัส

(1) รูเข็ม
รูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับการผลิตบอร์ดพิมพ์หลายชั้นที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูง มักไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องดังกล่าว

(2) พิตส์และรอยบุบ
Pitting หมายถึงรูเล็กๆ ที่ยังทะลุฟอยล์โลหะได้ไม่หมด: หลุมเว้าหมายถึงส่วนที่ยื่นออกมาเล็กน้อยที่อาจปรากฏบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงหลังจากถูกกด ซึ่งอาจเกิดจากการใช้แผ่นเหล็กเจียรในท้องถิ่นในระหว่างการกด กระบวนการ. การมีอยู่ของข้อบกพร่องสามารถกำหนดได้โดยการวัดขนาดของรูเล็กๆ และความลึกของการทรุดตัวผ่านการตัดโลหะ

(3) รอยขีดข่วน
รอยขีดข่วนหมายถึงร่องละเอียดและตื้นที่วาดบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงด้วยวัตถุมีคม วัดความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนผ่านการตัดด้วยกล้องจุลทรรศน์โลหะเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่

(4) ริ้วรอยและรอยพับ
ริ้วรอยหมายถึงรอยพับหรือรอยย่นบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงของแผ่นกด ไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องนี้ดังที่เห็นได้จากส่วนโลหะวิทยา

(5) ช่องว่างที่เคลือบ จุดสีขาว และฟองอากาศ
ช่องว่างของลามิเนตหมายถึงบริเวณที่ควรมีเรซินและกาวอยู่ภายในแผ่นลามิเนต แต่การบรรจุไม่สมบูรณ์และมีพื้นที่ขาดหายไป จุดสีขาวเป็นปรากฏการณ์ที่เกิดขึ้นภายในซับสเตรต โดยที่เส้นใยแก้วแยกจากเรซินที่จุดที่ประสานกันของผ้า ซึ่งปรากฏเป็นจุดสีขาวกระจัดกระจายหรือ "รูปแบบกากบาท" ใต้พื้นผิวของซับสเตรต การเดือดเป็นฟองหมายถึงปรากฏการณ์ของการขยายตัวและการแยกเฉพาะระหว่างชั้นของสารตั้งต้นหรือระหว่างสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะเพื่อพิจารณาว่าจะได้รับอนุญาตหรือไม่