จำเป็นต้องใช้หัวแร้งไฟฟ้าในการเชื่อมและแยกชิ้นส่วนส่วนประกอบ
งานเตรียมการก่อนเชื่อมและรื้อถอน
1. ในการถอดชั้นออกไซด์ออกจำเป็นต้องจุ่มหัวหัวแร้งลงในตัวประสานอย่างง่ายดายระหว่างการเชื่อม ก่อนที่จะใช้หัวแร้งไฟฟ้า คุณสามารถค่อยๆ ขจัดชั้นออกไซด์บนหัวหัวแร้งออกเบาๆ ด้วยมีดหรือตะไบขนาดเล็ก หลังจากขูดชั้นออกไซด์ออกจะเผยให้เห็นความแวววาวของโลหะ
2. จุ่มฟลักซ์
หลังจากเอาชั้นออกไซด์บนหัวแร้งออกแล้ว ให้จ่ายไฟฟ้าไปที่หัวแร้งเพื่อให้ความร้อนขึ้น จากนั้น จุ่มหัวแร้งลงในขัดสน (มีจำหน่ายตามตลาดอิเล็กทรอนิกส์ ห้ามไปตลาด) แล้วคุณจะเห็นไอระเหยของขัดสนหลุดออกมาจากหัวแร้ง
หน้าที่ของขัดสนคือป้องกันการเกิดออกซิเดชันของปลายหัวแร้งที่อุณหภูมิสูง และเพิ่มความลื่นไหลของบัดกรี ทำให้การเชื่อมง่ายขึ้น
3. แขวนดีบุก เมื่อจุ่มปลายหัวแร้งลงในสารขัดสนเพื่อให้ได้อุณหภูมิที่เพียงพอ ไอระเหยของสารขัดสนจะออกมาจากปลายหัวแร้ง ใช้บัดกรีที่ปลายของหัวแร้งและมีชั้นบัดกรีที่ปลาย
ข้อดีของการแขวนดีบุกบนหัวหัวแร้งคือการปกป้องหัวหัวแร้งจากการเกิดออกซิเดชันและทำให้ส่วนประกอบบัดกรีง่ายขึ้น เมื่อหัวแร้ง "ไหม้" นั่นคือถ้าอุณหภูมิของหัวแร้งสูงเกินไป สารบัดกรีบนหัวแร้งจะระเหย และหัวแร้งจะถูกเผาเป็นสีดำและออกซิไดซ์ ทำให้ยาก เพื่อประสานส่วนประกอบ ในกรณีนี้จะต้องขูดชั้นออกไซด์ออกก่อนแขวนดีบุกก่อนใช้งาน ดังนั้นเมื่อไม่ได้ใช้หัวแร้งเป็นเวลานาน ควรถอดปลั๊กไฟออก เพื่อป้องกันไม่ให้หัวแร้งไหม้
4. การเชื่อมส่วนประกอบ
เมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ ขั้นแรกให้ขูดชั้นออกไซด์บนหมุดของส่วนประกอบที่จะบัดกรีออกเบาๆ จากนั้นจ่ายไฟฟ้าไปที่หัวแร้ง ให้ความร้อนขึ้น และจุ่มลงในขัดสน เมื่ออุณหภูมิของหัวแร้งเพียงพอ ให้กดหัวแร้งที่มุม 45 องศาบนฟอยล์ทองแดงที่อยู่ติดกับหมุดของส่วนประกอบที่จะบัดกรีบนแผงวงจรพิมพ์ จากนั้นให้นำหัวแร้งไปสัมผัสกับลวดบัดกรี และลวดบัดกรีจะหลอมละลายเป็นของเหลวซึ่งจะไหลรอบๆ หมุดของส่วนประกอบ ในเวลานี้ ให้ขยับหัวหัวแร้งออกไป และหัวแร้งจะเย็นลงเพื่อเชื่อมหมุดของส่วนประกอบเข้ากับฟอยล์ทองแดงของแผงวงจรพิมพ์
เมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ หัวแร้งไม่ควรสัมผัสแผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบนานเกินไปเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหาย กระบวนการบัดกรีควรจะเสร็จสิ้นภายใน 1.5-4 วินาที และข้อต่อบัดกรีควรจะราบรื่นและกระจายอย่างสม่ำเสมอ
5. การถอดชิ้นส่วน
เมื่อแยกชิ้นส่วนบนแผงวงจรพิมพ์ ให้ใช้ปลายหัวแร้งไฟฟ้าเพื่อสัมผัสกับข้อต่อบัดกรีที่ขาส่วนประกอบ หลังจากที่บัดกรีที่ข้อต่อบัดกรีละลายแล้ว ให้ดึงพินส่วนประกอบที่อีกด้านหนึ่งของแผงวงจรออก จากนั้นบัดกรีพินอีกอันโดยใช้วิธีเดียวกัน วิธีนี้สะดวกสำหรับการแยกชิ้นส่วนส่วนประกอบที่มีพินน้อยกว่า 3 พิน แต่จะยากกว่าในการแยกส่วนประกอบที่มีมากกว่า 4 พิน (เช่น วงจรรวม)
