ใบสมัคร ของ a ทั้งหมด เฟส กล้องจุลทรรศน์ ใน การผลิต ของ พิมพ์ วงจร บอร์ด
Role in incoming raw material inspection As a copper-clad laminate required for the production of multilayer PCB boards, its quality will have a direct impact on the production of multilayer PCB boards. Through the metallurgical microscope, the following important information can be obtained from the slices taken.
1.1 ความหนา ของ ทองแดง ฟอยล์% 2c ถึง ตรวจสอบ ว่าน ความหนา ของ ทองแดง ฟอยล์ ตรงตาม การผลิต ความต้องการ ของ หลายชั้น พิมพ์ วงจร บอร์ด
1.2 ความหนา ของ *
1.3 The arrangement of glass fibres in the insulation medium in the warp and weft directions and the resin content.
1.4 โลหะ กล้องจุลทรรศน์ ลามิเนต ข้อบกพร่อง ข้อมูล ลามิเนต ข้อบกพร่อง เป็น ส่วนใหญ่ ของ *
(1) รูเข็ม อ้างอิง ถึง a เล็ก รู ที่ สมบูรณ์ เจาะ a layer of metal. For the production of higher wireing density of multilayer printed boards, is often not allowed to appear this defect.
(2) pittting and pits pits refers to small holes that do not fully penetrate the metal foil: pits refers to the pressing process, may be used to grind the steel plate local point-like protrusions, resulting in pressure after the surface of the copper foil appeared after a gentle sagging phenomenon. Can be measured by metallographic section of the size of the hole and the depth of subsidence, to determine whether the การดํารงอยู่ ของ the defect is อนุญาต
(3) รอยขีดข่วน เครื่องหมาย are ตื้น ร่อง ทํา โดย คม วัตถุ บน the พื้นผิว ของ ทองแดง ฟอยล์. The width and depth of the scratch are measured by metallographic microscope section to determine whether the presence of the defect is perallowed or not.
(4) พับ พับ เป็น รอยพับ หรือ ริ้วรอย ใน the ทองแดง ฟอยล์ บน the พื้นผิว ของ the platen. The existence of this defect can be seen by metallographic section is not อนุญาต
(5) ลามิเนต กลวง% 2c ขาว จุด และ พอง ลามิเนต กลวง อ้างอิง ถึง ลามิเนต ควร มี เรซิน และ กาว% 2c แต่ เติม is ไม่สมบูรณ์ และ มี เป็น a ขาด ของ พื้นที่% 3b ขาว จุด เกิดขึ้น ภายใน พื้นผิว 2c ใน the สิ่งทอ ผ้า ที่ ที่ การแยก ของ แก้ว เส้นใย และ เรซิน ปรากฏการณ์% 2c ประจักษ์ ใน ที่ พื้นผิว ใต้ พื้นผิว ของ ของ กระจายตัว ขาว จุด หรือ % 22cross-hatched% 22% 3b พอง อ้างอิง ถึง พื้นผิว ระหว่าง the layers or substrate and conductive copper foil, resulting in local expansion caused by local separation of the phenomenon. The existence of such defects, depending on the specific circumstances to determine whether to allow.
