การประยุกต์กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาในการผลิต PCB

การประยุกต์กล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาในการผลิต PCB

บทบาทของการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามาในการผลิตบอร์ด PCB หลาย-ชั้นก็คือคุณภาพของแผ่นลามิเนตทองแดง-ที่จำเป็นสำหรับการผลิตบอร์ด PCB หลาย-ชั้นจะส่งผลโดยตรงต่อการผลิตบอร์ด PCB หลาย-ชั้น ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้สามารถรับได้จากชิ้นที่ถ่ายด้วยกล้องจุลทรรศน์ทางโลหะวิทยา:

1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง ตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของบอร์ดพิมพ์หลาย-ชั้นหรือไม่

1.2 ความหนาของชั้นฉนวนและการจัดเรียงแผ่นกึ่งสำเร็จรูป

1.3 การจัดเรียงเส้นใยแก้วและเรซินในแนวยาวและแนวละติจูดในตัวกลางที่เป็นฉนวน

1.4 ข้อมูลข้อบกพร่องของแผ่นลามิเนตกล้องจุลทรรศน์โลหะ: ข้อบกพร่องหลักของแผ่นลามิเนตมีดังนี้:
(1) รูเข็มหมายถึงรูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับการผลิตบอร์ดพิมพ์หลาย-ชั้นที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูง มักไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องดังกล่าว

(2) พิตส์และรอยบุบหมายถึงรูเล็กๆ ที่ยังเจาะฟอยล์โลหะได้ไม่หมด รอยบุบหมายถึงส่วนที่ยื่นออกมาเล็กๆ ที่อาจปรากฏในบางส่วนของแผ่นเหล็กที่ใช้ในการกดระหว่างกระบวนการกด ทำให้เกิดปรากฏการณ์การจมอย่างอ่อนโยนบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงหลังจากการกด การมีอยู่ของข้อบกพร่องสามารถกำหนดได้โดยการวัดขนาดของรูเล็กๆ และความลึกของการทรุดตัวผ่านการตัดโลหะ

(3) รอยขีดข่วนหมายถึงร่องละเอียดและตื้นที่วาดบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงด้วยวัตถุมีคม วัดความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนผ่านการตัดด้วยกล้องจุลทรรศน์โลหะเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(4) รอยย่นและรอยพับหมายถึงรอยพับหรือรอยย่นบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงของแผ่นดัน ไม่อนุญาตให้มีข้อบกพร่องนี้ดังที่เห็นได้จากส่วนโลหะวิทยา

(5) ช่องว่างที่เคลือบ จุดสีขาว และฟองหมายถึงบริเวณที่ควรมีเรซินและกาวอยู่ภายในแผ่นลามิเนต แต่การบรรจุไม่สมบูรณ์และขาดหายไป จุดสีขาวเป็นปรากฏการณ์ที่เกิดขึ้นภายในซับสเตรต โดยที่เส้นใยแก้วแยกจากเรซินที่จุดที่ประสานกันของผ้า ซึ่งปรากฏเป็นจุดสีขาวกระจัดกระจายหรือ "รูปแบบกากบาท" ใต้พื้นผิวของซับสเตรต การเดือดเป็นฟองหมายถึงปรากฏการณ์ของการขยายตัวและการแยกเฉพาะระหว่างชั้นของสารตั้งต้นหรือระหว่างสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะเพื่อพิจารณาว่าจะได้รับอนุญาตหรือไม่