ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการคำนวณกำลังขยายของกล้องจุลทรรศน์
ห้องปฏิบัติการหลายแห่งใช้กล้องจุลทรรศน์ แต่ความเชี่ยวชาญที่เกี่ยวข้องของกล้องจุลทรรศน์ไม่เข้าใจ แค่รู้วิธีการใช้งาน แต่สำหรับสามัญสำนึกพื้นฐานบางอย่างอาจไม่ชัดเจนนัก ดังนั้นวันนี้เราจะมาพูดถึงการขยายกล้องจุลทรรศน์ มีวิธีการคำนวณอย่างไร?
อาจจะมีคนบอกว่านี่ไม่ใช่คำถามง่ายๆ แต่เป็นคำถามที่เกิดขึ้นจริงหรือซับซ้อนเล็กน้อย
ก่อนอื่น เรามาดูตัวอย่างกันก่อน: เมื่อช่องมองภาพของกล้องจุลทรรศน์สเตอริโอเป็น 10 เท่าของกำลังขยาย ช่วงการซูมจะเท่ากับ: 0.7X-4.5X ซึ่งเป็นวัตถุประสงค์เพิ่มเติม เลนส์คือ: 2X กำลังขยายด้วยแสงคือ: 10 เท่า 0.7 เท่า 2 เพื่อให้ได้กำลังขยายต่ำสุดของกล้องจุลทรรศน์นี้คือ: 14 เท่า ตัวคูณสูงสุดคือ: 10 เท่า 4.5 เท่า 2 เท่ากับ 90 เท่า กำลังขยายแสงทั้งหมดของ กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอคือ 14 เท่าถึง 90 เท่า กำลังขยายทางแสงทั้งหมดของกล้องจุลทรรศน์นี้คือตั้งแต่ 14 เท่าถึง 90 เท่า แน่นอนว่านี่เป็นเพียงกำลังขยายที่แท้จริงของโฮสต์กล้องจุลทรรศน์เท่านั้น ต่อไปคือการขยายแบบดิจิทัลของกล้องจุลทรรศน์
ตัวอย่างเช่น ขนาดของจอภาพคือ 17 นิ้ว โดยมี 1/3 ของกล้องไมโครสโคป กำลังขยายแบบดิจิทัลของกล้องไมโครสโคปเทียบกับตารางต่อไปนี้คือ 72 เท่า กล้องจุลทรรศน์กำลังขยายแบบดิจิทัล สูตรการคำนวณคือ: การกำหนดค่าของกล้องจุลทรรศน์มุมมองร่างกายด้านบน varioid คือ varioid คือ 0.7X-4.5X เลนส์ใกล้วัตถุเพิ่มเติมคือ 2X ช่องมองภาพกล้อง 1 (เช่นช่องมองภาพกล้องไม่จำเป็นต้องรวมการคำนวณตัวคูณ) ตามสูตร: เลนส์ใกล้วัตถุ X กำลังขยายช่องมองภาพของกล้อง X กำลังขยายดิจิทัล กำลังขยายดิจิทัลของตัวคูณขั้นต่ำคือ: 0.7 คูณ 2 คูณ 1 คูณ 72 เท่ากับ: 100.8 เท่า กำลังขยายดิจิทัลของตัวคูณสูงสุดคือ : 4.5 คูณ 2 คูณ 1 คูณ 72 เท่ากับ: 648 เท่า. ช่วงการขยายดิจิตอลคือ 100.8 เท่าถึง 648 เท่า
ในกรณีนี้จะมีสองสูตร:
1, กำลังขยายด้วยแสงทั้งหมด=กำลังขยายของช่องมองภาพ X กำลังขยายของเลนส์ใกล้วัตถุ
2, กำลังขยายรวมแบบดิจิทัล=เลนส์ใกล้วัตถุ X กำลังขยายช่องมองภาพของกล้อง X กำลังขยายแบบดิจิทัล
สูตรนี้เหมาะสำหรับกล้องจุลทรรศน์ทุกชนิด ไม่ว่าจะเป็นกล้องจุลทรรศน์โลหะ กล้องจุลทรรศน์ชีวภาพ และอื่นๆ
ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความล้มเหลวของชิปปักกิ่ง
ห้องปฏิบัติการวิเคราะห์ความล้มเหลวของ IC
ห้องปฏิบัติการทดสอบผลิตภัณฑ์อัจฉริยะ Northsoft Testing ดำเนินการและดำเนินการในช่วงปลายปี 2558 สามารถใช้งานการทดสอบตามมาตรฐานสากล ในประเทศ และอุตสาหกรรม ดำเนินการทดสอบที่ครอบคลุมตั้งแต่ชิปพื้นฐานไปจนถึงผลิตภัณฑ์จริง และจากทางกายภาพไปจนถึงตรรกะ และจัดให้มีการประมวลผลล่วงหน้าของชิป, การโจมตีช่องด้านข้าง, การโจมตีด้วยแสง, การโจมตีที่ล่วงล้ำ, สภาพแวดล้อม, การโจมตีเสี้ยนแรงดันไฟฟ้า, การฉีดแม่เหล็กไฟฟ้า, การฉีดรังสี, ความปลอดภัยทางกายภาพ, ความปลอดภัยเชิงตรรกะ, ฟังก์ชันการทำงาน, ความเข้ากันได้ และการฉีดเลเซอร์หลายจุด ความเข้ากันได้และการฉีดเลเซอร์หลายจุด ฯลฯ ขณะเดียวกัน เราสามารถดำเนินการจำลองเพื่อสร้างปรากฏการณ์ความล้มเหลวของผลิตภัณฑ์อัจฉริยะ และค้นหาสาเหตุของบริการวิเคราะห์และทดสอบความล้มเหลว ซึ่งส่วนใหญ่รวมถึงเวิร์กสเตชันแบบจุดแล้วถ่าย (ProbeStation) , Reactive Ion Etching (RIE), ระบบตรวจจับการรั่วไหลระดับไมโคร (EMMI), การทดสอบด้วยรังสีเอกซ์ และระบบ Defect Incision and Observation System (ระบบ FIB) และการทดสอบอื่นๆ การทดสอบ บรรลุการประเมินและการวิเคราะห์คุณภาพของผลิตภัณฑ์อัจฉริยะ และให้การรับประกันคุณภาพสำหรับชิป ซอฟต์แวร์แบบฝังตัว และการใช้งานผลิตภัณฑ์อุปกรณ์อัจฉริยะ
