ทักษะการบัดกรีด้วยหัวแร้งไฟฟ้า
การบัดกรีคือการบัดกรีส่วนประกอบที่ผ่านการทดสอบ "ทดสอบ" ไปยังแผงวงจรพิมพ์หรือตำแหน่งที่กำหนดตามที่ต้องการ เมื่อทำการเชื่อมต้องแน่ใจว่าได้ควบคุมอุณหภูมิของหัวแร้งและเวลาในการเชื่อม หากอุณหภูมิต่ำเกินไปและเวลาสั้นเกินไป พื้นผิวดีบุกที่บัดกรีแล้วจะมีหางคล้ายเสี้ยน พื้นผิวจะไม่เรียบ และอาจดูเหมือนเต้าหู้ด้วยซ้ำ อาจเกิดจากการขาดฟลักซ์ หลังจากการระเหยทั้งหมด จะมีฟลักซ์จำนวนหนึ่งยังคงอยู่ระหว่างโลหะบัดกรีกับโลหะ หลังจากเย็นตัวลง บัดกรีและพื้นผิวโลหะจะติดกันด้วยฟลักซ์ (ขัดสน) และสามารถดึงออกจากกันได้ด้วยแรงเพียงเล็กน้อย นี่คือสิ่งที่เรียกว่าการบัดกรีที่ผิดพลาด
นอกจากนี้ เมื่ออุณหภูมิของหัวแร้งต่ำเกินไป คุณจะอยากบัดกรี และดีบุกบนข้อต่อบัดกรีจะละลายช้ามาก หากส่วนประกอบที่จะบัดกรีสัมผัสกับหัวแร้งนานเกินไป ความร้อนที่มากเกินไปจะถูกถ่ายโอนไปยังส่วนประกอบ ส่งผลให้ส่วนประกอบถูกบัดกรี ส่วนประกอบได้รับความเสียหาย (เช่น พลาสติกละลายคาปาซิเตอร์ ค่าความต้านทานของตัวต้านทานเปลี่ยนแปลงเนื่องจากความร้อน เป็นต้น) โดยเฉพาะทรานซิสเตอร์ซึ่งจะเสียหายได้หากแกนท่อได้รับความร้อนสูงกว่า 100 องศา ในทางตรงกันข้าม หากอุณหภูมิของหัวแร้งสูงเกินไปและใช้เวลาในการเชื่อมนานเกินไป พื้นผิวบัดกรีจะถูกออกซิไดซ์และการไหลของบัดกรีจะแพร่กระจาย ส่งผลให้บัดกรีในข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ ใช้บัดกรีเพียงเล็กน้อยเท่านั้นที่จะเชื่อมต่อส่วนประกอบเข้ากับพื้นผิวโลหะ และความต้านทานต่อการสัมผัสจะต่ำมาก ถ้ามันใหญ่เกินไปมันจะแตกหักเมื่อถูกดึง นี่คือสิ่งที่เรียกว่าการบัดกรีเสมือน ในกรณีที่รุนแรง จะทำให้แถบฟอยล์ทองแดงของแผงวงจรพิมพ์งอและหลุดออก และส่วนประกอบได้รับความร้อนมากเกินไปและเสียหาย อุณหภูมิของหัวแร้งไฟฟ้านั้นเหมาะสมหรือไม่นั้นสามารถกำหนดได้จากประสบการณ์โดยพิจารณาจากระยะเวลาที่ปลายหัวแร้งใช้ในการบัดกรีดีบุกและปริมาณของบัดกรีที่ติดอยู่ที่ปลาย ระยะเวลาในการเชื่อมควรตรวจสอบให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีเรียบและสว่าง โดยทั่วไปคือ 2 ถึง 3 วินาที และไม่ควรเกิน 5 วินาทีสำหรับข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่ เมื่อทำการบัดกรีชิ้นส่วนสิ้นเปลือง เช่น ทรานซิสเตอร์ ยังคงใช้วิธีการเดียวกันกับการชุบดีบุก ใช้แหนบ คีมปากแหลม ฯลฯ จับยึดโคนของหมุดเพื่อช่วยกระจายความร้อน
นอกจากนี้ปริมาณบัดกรีก็ควรเหมาะสมด้วย อย่าใช้ลูกบอลบัดกรีขนาดใหญ่เพื่อปิดรอยบัดกรี โครงร่างของตะกั่วสามารถแยกแยะได้อย่างคลุมเครือจากพื้นผิวดีบุกของรอยประสาน หากมองจากด้านข้างของรอยประสานที่ดูเหมือนภูเขาไฟ แสดงว่าเป็นจุดบัดกรีที่มีคุณสมบัติเหมาะสม จุด. เมื่อทำการเชื่อมด้วยหัวแร้งไฟฟ้าแบบมือถือ อย่าถูพื้นผิวบัดกรีไปมาหรือกดแรงๆ ด้วยปลายหัวแร้ง ในความเป็นจริง ตราบใดที่พื้นที่สัมผัสระหว่างส่วนกระป๋องของมุมเอียงของปลายหัวแร้งและพื้นผิวบัดกรีเพิ่มขึ้น ความร้อนจะถูกส่งตรงจากปลายหัวแร้งไปยังข้อต่อบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่วนหนึ่ง. ควรสังเกตว่าหลังจากการบัดกรีเสร็จสิ้นและถอดหัวแร้งออกแล้ว ให้รอจนกว่าบัดกรีบนข้อต่อบัดกรีจะแข็งตัวสมบูรณ์ (4 ถึง 5 วินาที) ก่อนที่จะคลายแหนบหรือมือที่ยึดส่วนประกอบต่างๆ มิฉะนั้นสายของชิ้นส่วนที่บัดกรีอาจหลุดออกมาหรือพื้นผิวของข้อต่อบัดกรีอาจหลวม ดูเหมือนกากเต้าหู้ หลังการเชื่อม หากคุณพบว่าหางของรอยประสานถูกดึงออกมา ให้จุ่มปลายหัวแร้งลงในขัดสนแล้วซ่อมแซมบัดกรีเพื่อขจัดออก
หากมีขี้เถ้าที่ขอบและมุม แสดงว่าใช้เวลาในการเชื่อมนานเกินไป และจำเป็นต้องถอดเศษออกและเชื่อมอีกครั้ง ส่วนประกอบบนแผงวงจรพิมพ์ควรแขวนไว้ในอากาศก่อนทำการเชื่อม ควรมีช่องว่าง 2-4 มม. ระหว่างตัวเครื่องกับพื้นผิวแผงวงจร และไม่ควรใกล้กับพื้นผิวบอร์ด ทรานซิสเตอร์ควรจะสูงขึ้น สำหรับส่วนประกอบขนาดใหญ่ หลังจากเสียบเข้าไปในรูของแผงวงจรแล้ว ให้งอสายนำ 90 องศาตามทิศทางของแถบฟอยล์ทองแดงของวงจร ดังแสดงในรูปที่ 6 โดยเว้นความยาวไว้ 2 มม. แล้วทำให้เรียบก่อนทำการเชื่อมเพื่อเพิ่มความแน่นหนา เมื่อเชื่อมอุปกรณ์ที่มีอิมพีแดนซ์อินพุตสูง เช่น วงจรรวม หากไม่สามารถรับประกันการเชื่อมต่อที่เชื่อถือได้ระหว่างเปลือกหัวแร้งกับกราวด์ได้ คุณสามารถใช้ความร้อนที่เหลืออยู่ในการเชื่อมหลังจากถอดปลั๊กไฟของหัวแร้งแล้ว เมื่อเชื่อมแผงวงจรพิมพ์ คุณยังสามารถใส่ตัวต้านทานก่อนได้ และหลังการเชื่อมทีละจุด ให้ใช้คีมเยื้องศูนย์หรือกรรไกรตัดเล็บเพื่อตัดความยาวส่วนเกินของสายวัดออก จากนั้นบัดกรีส่วนประกอบที่มีขนาดใหญ่กว่า เช่น ตัวเก็บประจุ และสุดท้ายจึงบัดกรี บน. ทรานซิสเตอร์ที่มีช่องโหว่ วงจรรวม ฯลฯ ที่ไม่ทนความร้อน
