การทำงานของสถานีบัดกรี BGA และข้อควรระวังเมื่อทำการบัดกรี
สถานีบัดกรี BGA โดยทั่วไปเรียกอีกอย่างว่าสถานีปรับปรุง BGA เป็นอุปกรณ์พิเศษที่ใช้เมื่อชิป BGA มีปัญหาในการบัดกรีหรือจำเป็นต้องเปลี่ยนชิป BGA ใหม่ เนื่องจากความต้องการอุณหภูมิสำหรับการเชื่อมชิป BGA ค่อนข้างสูง เครื่องมือทำความร้อนทั่วไป (เช่น ปืนความร้อน) ไม่สามารถตอบสนองความต้องการได้
สถานีบัดกรี BGA เป็นไปตามเส้นโค้งการบัดกรี reflow มาตรฐานเมื่อทำงาน ดังนั้นผลของการใช้ BGA rework จึงดีมาก หากคุณใช้สถานีบัดกรี BGA ที่ดีกว่า อัตราความสำเร็จจะสูงถึง 98 เปอร์เซ็นต์
ข้อควรระวังในการบัดกรี:
1. ปรับอุณหภูมิอุ่นอย่างเหมาะสม: ก่อนการบัดกรี BGA ควรอุ่นเมนบอร์ดให้เต็มที่ก่อน ซึ่งสามารถรับประกันได้อย่างมีประสิทธิภาพว่าเมนบอร์ดจะไม่เสียรูปในระหว่างกระบวนการทำความร้อน และสามารถชดเชยอุณหภูมิสำหรับการทำความร้อนในภายหลัง
2. เมื่อ BGA กำลังบัดกรีชิป ควรปรับตำแหน่งให้เหมาะสมเพื่อให้แน่ใจว่าชิปอยู่ระหว่างช่องระบายอากาศด้านบนและด้านล่าง และต้องขันที่หนีบ PCB ให้แน่นที่ปลายทั้งสองเพื่อแก้ไข! มาตรฐานคือการสัมผัสกระดานหลักโดยไม่ต้องเขย่าด้วยมือ
3. ปรับเส้นโค้งการเชื่อมอย่างสมเหตุสมผล: วิธีการ: ค้นหา PCB แบบแบนโดยไม่มีการเสียรูปและใช้เส้นโค้งของสถานีบัดกรีในการเชื่อม เมื่อโค้งส่วนที่สี่เสร็จแล้ว ให้สอดสายวัดอุณหภูมิที่มาพร้อมกับสถานีบัดกรีระหว่างชิปและ PCB เพื่อให้ได้อุณหภูมิในขณะนี้ ค่าในอุดมคติสามารถเข้าถึงได้ประมาณ 217 องศาโดยไม่ใช้ตะกั่ว และประมาณ 183 องศาเมื่อไม่มีสารตะกั่ว อุณหภูมิทั้งสองนี้เป็นจุดหลอมเหลวทางทฤษฎีของลูกบอลบัดกรีสองลูกข้างต้น! แต่ในเวลานี้ ลูกประสานที่ส่วนล่างของชิปยังไม่ละลายทั้งหมด จากมุมมองของการบำรุงรักษา อุณหภูมิที่เหมาะสมคือประมาณ 235 องศาโดยไม่มีสารตะกั่ว และประมาณ 200 องศาเมื่อไม่มีสารตะกั่ว ในเวลานี้ ลูกประสานชิปจะมีความแข็งแรงในอุดมคติหลังจากการหลอมและเย็นตัว
4. การจัดตำแหน่งต้องแม่นยำเมื่อบัดกรีชิป
5. ใช้วางบัดกรีในปริมาณที่เหมาะสม: เมื่อบัดกรีชิป ใช้แปรงขนาดเล็กทาชั้นบาง ๆ บนแผ่นที่สะอาด พยายามกระจายเท่า ๆ กัน อย่าแปรงมากเกินไป มิฉะนั้น จะส่งผลต่อการบัดกรี เมื่อซ่อมการบัดกรี ให้ใช้แปรงจุ่มน้ำยาประสานจำนวนเล็กน้อยแล้วทารอบๆ ชิป
