บทบาทของกล้องจุลทรรศน์โลหะในการควบคุมกระบวนการเทคโนโลยีการตัดแผ่น PCB
1. บทบาทในการตรวจสอบวัตถุดิบขาเข้า เนื่องจากลามิเนตหุ้มทองแดงที่จำเป็นสำหรับการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น คุณภาพจึงส่งผลโดยตรงต่อการผลิตบอร์ด PCB หลายชั้น ข้อมูลสำคัญต่อไปนี้สามารถรับได้จากส่วนต่างๆ ของวิชาโลหะวิทยา:
1.1 ความหนาของฟอยล์ทองแดง ตรวจสอบว่าความหนาของฟอยล์ทองแดงตรงตามข้อกำหนดการผลิตของแผ่นพิมพ์หลายชั้นหรือไม่
1.2 ความหนาของชั้นฉนวนอิเล็กทริกและการจัดเรียงของแผ่นพรีเพก
1.3 การจัดเรียงเส้นยืนและเส้นพุ่งของเส้นใยแก้วและปริมาณเรซินในตัวกลางที่เป็นฉนวนของกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาของ Olympus
(1) รูเข็ม
หมายถึงรูเล็กๆ ที่ทะลุชั้นโลหะได้อย่างสมบูรณ์ สำหรับการผลิตบอร์ดพิมพ์หลายชั้นที่มีความหนาแน่นของสายไฟสูงกว่า มักไม่อนุญาตให้เกิดข้อบกพร่องประเภทนี้
(2) รอยบุบและรอยบุบ
จุดหลุมหมายถึงรูเล็กๆ ที่เจาะแผ่นฟอยล์โลหะได้ไม่หมด รอยบุบหมายถึงส่วนที่ยื่นออกมาคล้ายจุดบนแผ่นเหล็กอัดที่ใช้ในระหว่างกระบวนการกด ทำให้เกิดการทรุดตัวอย่างอ่อนโยนบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงที่ถูกกด ขนาดของรูและความลึกของการทรุดตัวสามารถวัดได้ผ่านส่วนโลหะวิทยาเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(3) รอยขีดข่วน
รอยขีดข่วนหมายถึงร่องบางและตื้นที่มีรอยขีดข่วนบนพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงด้วยวัตถุมีคม วัดความกว้างและความลึกของรอยขีดข่วนผ่านส่วนกล้องจุลทรรศน์โลหะวิทยาเพื่อตรวจสอบว่าข้อบกพร่องนั้นได้รับอนุญาตหรือไม่
(4) ริ้วรอย
ริ้วรอยหมายถึงรอยพับหรือรอยย่นในฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิวของแผ่นกด การมีอยู่ของข้อบกพร่องนี้สามารถเห็นได้ผ่านการแบ่งส่วนทางโลหะวิทยาและไม่ได้รับอนุญาต
(5) ช่องว่างในการเคลือบ จุดสีขาว และแผลพุพอง
ช่องว่างของลามิเนตหมายถึงบริเวณที่ควรมีเรซินและกาวอยู่ภายในลามิเนต แต่มีการเติมเต็มและขาดหายไป จุดสีขาวเกิดขึ้นภายในวัสดุฐาน โดยที่ใยแก้วและเรซินถูกแยกออกจากกันที่จุดตัดของผ้า ซึ่งจะปรากฏเป็นจุดสีขาวกระจัดกระจายหรือ "ลวดลายกากบาท" ปรากฏใต้พื้นผิวของวัสดุพิมพ์ การพองหมายถึงปรากฏการณ์ของการขยายตัวเฉพาะที่และการแยกเฉพาะระหว่างชั้นของสารตั้งต้นหรือระหว่างสารตั้งต้นกับฟอยล์ทองแดงที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า การมีอยู่ของข้อบกพร่องดังกล่าวจะถูกกำหนดขึ้นอยู่กับสถานการณ์เฉพาะ
