อุณหภูมิอุ่นของหัวแร้งอุณหภูมิคงที่คืออะไร?
ข้อกำหนดในการอุ่นเครื่องคือเพิ่มจากอุณหภูมิต่ำ (80 องศา) เป็นอุณหภูมิสูง (ต่ำกว่า 130 องศา) โดยทั่วไปจะใช้เวลา 5-10 นาทีในการวอร์มอัพหลังจากสตาร์ทเครื่อง และเวลาวอร์มอัพโดยทั่วไปคือ 120 วินาที อุณหภูมิความร้อนของบอร์ดเครื่องจักรควรต่ำกว่า 180 องศา และอุณหภูมิที่ดีที่สุดของอ่างดีบุกไร้สารตะกั่วคือ 250-265 องศา แนวทางปฏิบัติของบริษัท Guangdong Longren Computer PCB Copy ได้พิสูจน์ให้เห็นแล้วว่าความเร็วในการลำเลียงของการบัดกรีด้วยคลื่นมักจะอยู่ที่ 1500-300มม./นาที หากเร็วเกินไป จะทำให้เกิดปัญหาได้ง่าย เช่น ลักษณะ PCB ไม่ดี หน้าสัมผัสการเชื่อมไม่ดี การบัดกรีเสมือน ไฟฟ้าลัดวงจร ดีบุกน้อย และการบัดกรีเสมือน
ในปัจจุบัน เครื่องบัดกรีคลื่นโดยทั่วไปใช้การอุ่นด้วยรังสีความร้อน วิธีการอุ่นการบัดกรีด้วยคลื่นที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ การพาอากาศร้อนแบบบังคับ การพาความร้อนด้วยแผ่นไฟฟ้า การทำความร้อนด้วยแท่งความร้อนไฟฟ้า การทำความร้อนด้วยอินฟราเรด เป็นต้น ในบรรดาวิธีการเหล่านี้ การพาความร้อนแบบบังคับโดยทั่วไปถือเป็นวิธีการถ่ายเทความร้อนที่มีประสิทธิภาพสำหรับการบัดกรีด้วยคลื่นในส่วนใหญ่ กระบวนการ หลังจากอุ่นเครื่องแล้ว แผงวงจรจะถูกเชื่อมด้วยคลื่นเดี่ยว (คลื่น λ) หรือคลื่นคู่ (คลื่นสปอยเลอร์และคลื่น λ) สำหรับองค์ประกอบที่มีรูพรุน คลื่นเดียวก็เพียงพอแล้ว เมื่อบอร์ดเข้าสู่ยอด ลวดบัดกรีจะไหลไปในทิศทางตรงกันข้ามกับบอร์ด ทำให้เกิดกระแสไหลวนรอบ ๆ ส่วนประกอบที่นำไปสู่ สิ่งนี้เหมือนกับการล้างด้วยน้ำ ขจัดฟลักซ์และฟิล์มออกไซด์ที่ตกค้างอยู่ออกให้หมด และแทรกซึมเข้าไปเมื่อจุดประสานถึงอุณหภูมิที่แทรกซึม การควบคุมอุณหภูมิอุ่นการบัดกรีด้วยคลื่น: ในเขตอุ่นการบัดกรีด้วยคลื่น ตัวทำละลายในฟลักซ์ที่พ่นบนแผงวงจรจะระเหย ซึ่งสามารถลดก๊าซที่เกิดขึ้นระหว่างการบัดกรี ในเวลาเดียวกัน โรซินและแอคทิเวเตอร์จะเริ่มสลายตัวและเปิดใช้งาน ขจัดชั้นออกไซด์และมลพิษอื่นๆ บนพื้นผิวการเชื่อม และป้องกันไม่ให้พื้นผิวโลหะถูกออกซิไดซ์อีกครั้งที่อุณหภูมิสูง
แผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบได้รับการอุ่นอย่างเต็มที่ ซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความเครียดจากความร้อนที่เกิดจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในระหว่างกระบวนการบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ ควรกำหนดอุณหภูมิและเวลาในการอุ่นแผงวงจรตามขนาดและความหนาของแผงวงจรพิมพ์ ขนาดและจำนวนส่วนประกอบ และจำนวนส่วนประกอบที่จะติดตั้ง อุณหภูมิอุ่นที่วัดได้บนพื้นผิวของ PCB ควรอยู่ระหว่าง 90 องศาถึง 130 องศา เมื่อมีส่วนประกอบจำนวนมากในบอร์ดหลายชั้นหรือชุดแพทช์ อุณหภูมิอุ่นควรอยู่ที่ขีดจำกัดสูงสุด เวลาอุ่นเครื่องถูกควบคุมโดยความเร็วของสายพานลำเลียง
หากอุณหภูมิอุ่นต่ำเกินไปหรือเวลาอุ่นสั้นเกินไป ตัวทำละลายในฟลักซ์จะไม่ระเหยเพียงพอ และก๊าซจะถูกสร้างขึ้นระหว่างการเชื่อม ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น รูพรุนและเม็ดดีบุก หากอุณหภูมิอุ่นเครื่องสูงเกินไปหรือเวลาอุ่นนานเกินไป ฟลักซ์จะสลายตัวล่วงหน้า ฟลักซ์จะสูญเสียการทำงาน และจะทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อม เช่น เสี้ยนและรอยเชื่อม เพื่อควบคุมอุณหภูมิและเวลาอุ่นเครื่องให้เหมาะสมเพื่อให้ได้อุณหภูมิอุ่นที่ดี เรายังสามารถตัดสินได้ว่าฟลักซ์ที่เคลือบด้านล่างของ PCB ก่อนการบัดกรีด้วยคลื่นนั้นเหนียวหรือไม่
